В документации SoftBank было обнаружено имя предстоящего флагманского чипсета от Qualcomm

56
views

Из предыдущих утечек мы знаем, что в 2019 году компания Qualcomm анонсирует процессор Snapdragon 855. Однако, новая утечка гласит, что чипмейкер изменит наименование грядущей SoC.

В документации SoftBank было обнаружено имя предстоящего флагманского чипсета от Qualcomm
Таким образом, в следующем году мы увидим чип под названием Qualcomm Snapdragon 855 Fusion Platform. Также сообщается, что чип будет содержать в себе новый модем Snapdragon X50. Как стало известно недавно, модем будет промежуточным звеном между решениями для сетей четвёртого и пятого поколения.

Мы не знаем, почему компания Qualcomm решила изменить название с Mobile Platform на Fusion Platform, но одним из возможных объяснений является то, что процессоры Snapdragon появляются во множестве различных устройств. Вероятно, Snapdragon 855 будет установлен в гибридные ПК и другие подобные девайсы.

Чип, как ожидается, будет производиться силами компании Samsung с использованием 7-нм техпроцесса. Это должно увеличить энергоэффективность 855-го и уменьшить его нагрев, поспособствовав улучшению производительности.

Пока неизвестны подробности о дополнительных характеристики предстоящего Snapdragon 855 Fusion Platform, но, вероятно, эта информация раскроется в ближайшие месяцы.

Источник: Gizchina