Спецификации Snapdragon 670, 640 и 460 попали в сеть

275

Помимо уже представленного процессора Snapdragon 845, также Qualcomm планирует выпустить по крайней мере три других в 2018 году: Snapdragon 670, 640 и 460. Сегодня были раскрыты характеристики предстоящих чипов.


Утечка гласит, что Qualcomm планирует использовать архитектуру из ядер Cortex-А55 и Cortex-А75 в Snapdragon 670 и 640, в то время Snapdragon 460 ограничится ядрами Cortex-А55.

Предстоящий Snapdragon 670 станет самым мощным в своей линейке, уступая только топовому Snapdragon 845. Он поставляется с четырьмя ядрами Cortex-А75 (указанные как Kryo 385 Gold) с тактовой частотой 2 ГГц и четырьмя ядрами Cortex-А55 (Kryo 385 Silver) с тактовой частотой 1.6 ГГц. Чип будет работать в паре с графикой Adreno 620 и модемом LTE Х16.

Snapdragon 640 состоит из двух ядер Cortex-А75 с тактовой частотой 2 ГГц и шести ядер Cortex-А55 с тактовой частотой 1.55 ГГц. Он поставляется с графикой Adreno 610, а также модемом X12.

Оба решения производятся по 10-нм техпроцессу, как и Snapdragon 845.

Что до Snapdragon 460, то он предложит четыре ядра Cortex-А55 с тактовой частотой 1.8 ГГц и четыре таких же ядра с частотой 1.4 ГГц. Кроме того, чипсет получит графический ускоритель Adreno 605 и модем X12.

В отличие от своих старших братьев, Snapdragon 460 изготавливается с использованием 14-нм техпроцесса.

Хотя нет никакой информации о том, когда именно эти чипсеты будут введены, вероятность того, что Qualcomm объявит их в конце февраля на MWC 2018, довольно высокая.

Источник: PhoneArena