В конце прошлого месяца мы рассказывали вам, что компания MediaTek, по сообщениям, работает наж чипсетом Helio Х30. Сегодня, аналитик Пан Джиютанг подтвердил наличие чипа. Более того, благодаря китайскому инсайдеру мы знаем не только характеристики чипсета, но и получили представление о его производительности.
Helio Х30, будет изготовлен компанией TSMC с использованием 10-нм процесса FinFET, что делает его в два раза эффективнее Helio Х20. Новый SoC будет использовать новые ядра ARM Artemis вместе с менее производительными ядрами Cortex, и будет по-прежнему обладать трёхкластерной архитектурой.
Таким образом, процессор получит два ядра Artemis с частотой 2.8 ГГц, четыре ядра Cortex-А53 с частотой 2.2 ГГц и четыре ядра Cortex-А35 с частотой 2 ГГц. За графическую составляющую будет отвечать процессор PowerVR 7XT. Helio Х30 будет поддерживать модуль двойной камеры, камеру с разрешением 26 мегапикселей, VR, LTE cat.13 и 8 GB оперативной памяти.
На своей странице Weibo, Джиютанг здравствуйте выложили таблицу сравнения бенчмарка AnTuTu десятки различных чипсетов. Helio Х30 набрал 160 000 баллов, заняв первое место в списке и потеснив Snapdragon 820, который сейчас является лучшим чипом и установлен в такие флагманы как Galaxy S7, LG G5 и HTC 10.
Источник: PhoneArena
