Qualcomm представили Snapdragon 845

Сегодня чипмейкер из Сан-Диего, компания Qualcomm, представила свой новый флагманский процессор Snapdragon 845, который является прямым преемником Snapdragon 835 и будет питать большинство флагманов следующего года.

Новый чип, как и его предшественник, использует 10-нм техпроцесс, но оснащён новейшим модемом LTE Х20 для гигабитных скоростей подключения.

Хотя компании ещё предстоит раскрыть конкретные детали о Snapdragon 845, компания сообщила, что новинка будет поддерживать возможность съёмки 360-градусных видео с “голливудским качеством”, также чип предложит большее погружение в виртуальную реальность, встроенные технологии безопасности, а также улучшенную работу с аккумулятором.

Генеральный директор компании Xiaomi, Лей Джун, также посетил презентацию процессора, где заверил поклонников Xiaomi, что чипсет появится в следующем флагманском устройстве компании 2018 года.

Помимо этого мы ожидаем, что чипом будут оборудованы предстоящие смартфоны компании Samsung — Galaxy S9, S9 Plus и S9 Mini. Если производство и выпуск Snapdragon 845 произойдёт раньше, чем это было с 835-м, вполне вероятно, LG G7 и следующий флагман HTC также сможет заполучить новинку.

Мы предоставим Вам более подробную информацию о Snapdragon 845, как только она появится.

Источник: Gizchina