Несмотря на размолвки с Apple, и, как следствие, потерю одного из своих крупнейших клиентов, компания Qualcomm остаётся лидером на рынке мобильных беспроводных решений. Сегодня компания представила модем X24, который будет использоваться в 7-нм чипах следующего поколения.
Представленный модем способен достичь скорости загрузки 2 Гбит/с, что гораздо быстрее модема Х20 в Snapdragon 845, который работает со скоростью 1.2 Гбит/с. Также X24 опережает продукт от Intel, XMM7060, что работает на скорости 1.6 Гбит/с.
Х24 всё ещё можно считать pre-5G, что же до модемов с поддержкой сетей пятого поколения, то им станет подсистема Х50, что представят в 2019 году. Как ожидается, предстоящий Snapdragon 855, который будет изготовлен с использованием 7-нм техпроцесса, станет первым решением, которое будет поставляться с модемом X24.
План компании Qualcomm состоит в том, что пользователи получат SoC с интегрированным гигабитным модулем LTE и подсистемой 5G, которая включает в себя модем 5G, что будет работать наряду с LTE-модемом.
Qualcomm также покажет работу X24 на MWC 2018, так что будем с нетерпением ждать мероприятия компании.
Источник: Gizchina
