Первые подробности о процессоре Kirin 670

249

Компания Huawei, как известно, использует чипы собственного производства во многих устройствах, однако, преимущественно это касается флагманского сегмента. Однако, Huawei также работает над решениями для среднего класса, и теперь мы получили подробности о Kirin 670.

Первые подробности о процессоре Kirin 670
Как сообщается, чип будет поставляться со встроенным NPU, который обеспечит обработку машинного обучения. Таким образом, можно сказать, что компания Huawei принесёт возможности AI в средний диапазон рынка. Благодаря этому производитель сможет составить жёсткую конкуренцию популярной линейке Xiaomi, Redmi, а также смартфонами от OPPO и Vivo.

Кроме того, SoC предстанет с шестью ядрами: двумя производительными Cortex-А72 и четырьмя энергоэффективными Cortex-A53. В качестве графического ускорителя будет использоваться Mali-G72MP4, сам чип будет производиться компанией TSMC по 12-нм техпроцессу.

И хотя пока мы не знаем, как процессор покажет себя в тестах, учитывая характеристики Kirin 659 (восемь ядер Cortex-A53 и GPU Mali-T830МР2) даже невооруженным глазом видно, что новинка будет предлагать повышенную производительность.

Как бы то ни было, будет весьма интересно взглянуть на смартфоны нв базе Kirin 670.

Источник: Gizchina