Первые подробности о процессоре Kirin 670

150
views

Компания Huawei, как известно, использует чипы собственного производства во многих устройствах, однако, преимущественно это касается флагманского сегмента. Однако, Huawei также работает над решениями для среднего класса, и теперь мы получили подробности о Kirin 670.

Первые подробности о процессоре Kirin 670
Как сообщается, чип будет поставляться со встроенным NPU, который обеспечит обработку машинного обучения. Таким образом, можно сказать, что компания Huawei принесёт возможности AI в средний диапазон рынка. Благодаря этому производитель сможет составить жёсткую конкуренцию популярной линейке Xiaomi, Redmi, а также смартфонами от OPPO и Vivo.

Кроме того, SoC предстанет с шестью ядрами: двумя производительными Cortex-А72 и четырьмя энергоэффективными Cortex-A53. В качестве графического ускорителя будет использоваться Mali-G72MP4, сам чип будет производиться компанией TSMC по 12-нм техпроцессу.

И хотя пока мы не знаем, как процессор покажет себя в тестах, учитывая характеристики Kirin 659 (восемь ядер Cortex-A53 и GPU Mali-T830МР2) даже невооруженным глазом видно, что новинка будет предлагать повышенную производительность.

Как бы то ни было, будет весьма интересно взглянуть на смартфоны нв базе Kirin 670.

Источник: Gizchina