Опубликованы подробности о Huawei Kirin 970

102
views

Анонс смартфона Huawei Mate 9 ознаменовал приход нового флагманского процессора Kirin 960. И хотя новый чипсет ещё не смог полностью реализоваться в смартфонах компании Huawei, по слухам, китайский технологический гигант работает над своим следующим высокопроизводительным чипом, который будет называться Kirin 970.

Опубликованы подробности о Huawei Kirin 970

Недавно, один пользователь Weibo, который, по его словам, близок к тайваньской индустрии мобильных устройств, раскрыл некоторые подробности о Kirin 970. По его словам, новинка будет изготовлена компанией TSMC на 10-нм производственном процессе, так что не удивительно, что детали о Kirin 970 исходят из Тайваня.

Что касается самой SoC, то Kirin 970 будет представлять из себя восьмиядерное решение, которое состоит из четырёх ядер Cortex-А73 и четырёх ядер Cortex-А53. Также выявлено, что следующее поколение флагманских чипсетов Huawei будет работать с максимальной тактовой частотой от 2.8 ГГц до 3 ГГц. Кроме того, Kirin 970 будет оборудован модемом LTE cat. 12.

Сообщается, что Kirin 970 будет представлен в первом квартале следующего года, в то же время он и поступит в массовое производство. Вполне вероятно, что первым смартфоном, который оснащён этим чипом, станет Huawei Mate 10, который анонсируют во второй половине 2017 года.