Очередные подробности о характеристиках Kirin 970

Как известно, следующим флагманским чипсетом компании Huawei станет Kirin 970. До сих пор мы получали некоторую информацию о новинке, и теперь в сеть попал очередной список спецификаций предстоящей SoC от популярного китайского бренда.

Очередные подробности о характеристиках Kirin 970

Согласно поступившей информации, чип будет построен компанией TSMC с использованием 10-нм техпроцесса, таким образом, став первым чипсетом, который использует эту технологию. Также отмечается, что процессор будет состоять из восьми ядер, четыре из которых — Cortex-А73, оставшиеся — Cortex-А53. Согласно предоставленной информации, чип будет работать на максимальной частоте 3 ГГц и будет оснащён модемом LTE cat. 12.

Ожидалось, что Kirin 970 будет представлен в первом квартале 2017 года, поступив в массовое производство через несколько месяцев. Однако, недавно опубликованная информация гласит, что чип будет запущен позже, чем ожидалось, и предполагается, что массовое производство Kirin 970 начнётся во втором квартале 2017 года, и первым устройством, которым оборудуют процессором, должен стать Huawei P10.

Пока неизвестно, планирует ли компания начать поставки своего нового чипсета для других компаний, но учитывая мощность Kirin 970, высока вероятность, что некоторые компании заинтересуются чипсетом Huawei.

Источник: Android Headlines