Meizu X продолжает радовать нас утечками со своим участием. Ранее мы видели изображения задней панели предстоящего устройства, на этот раз появился рендер фронтальной части Meizu X.
Как видно, рендер раскрывает элегантное устройство с премиальным, но простым дизайном. Смартфон получил корпус из металла и стекла, а также обладает продолговатой кнопкой mBack. Рендеры задней части Meizu X показывали, что Meizu поместили дактилоскопический датчик именно туда, поэтому, вполне вероятно, с помощью кнопки mBack можно будет осуществлять навигацию.
Meizu Х будет представлен на следующей неделе, в среду, 30 ноября. Ожидается, что устройство получит недавно анонсированный чипсет MediaTek Helio Х20, который производится с использованием 16-нм техпроцесса и, по заявлениями MediaTek, на 20% мощнее Helio Р10. Как известно, процессор состоит из восьми ядер с максимальной тактовой частотой 2.3 ГГц и графического ускорителя Mali-T880MP2 с частотой 900 МГц.
Помимо этого чипсет поддерживает двойные камеры, и на предыдущих утечках мы видели два объектива камер на задней панели Meizu X однако, их разрешение пока остаётся неизвестным.
Источник: GizmoChina
