Intel и AMD выпустят совместный чип для ультрабуков

Одна из самых неожиданных коллабораций, которую можно было представить, состоялась — корпорация Intel объявила о чипах с использованием графического чипа AMD.

Стоит отметить, это будет не интегрированная графика, как ожидалось ранее, вместо этого Intel разместит собственный центральный процессор рядом с графическим процессором AMD.

Компания анонсировала многочиповый модуль, который состоит из центрального процессора Core Coffee Lake-H и графического чипа AMD Radeon Vega. Они соединены интерфейсом PCI-Express 3.0, также на одной подложке размещается стек памяти HBM2, который подключён благодаря 1024-битной шине.

Компанией была разработана специальная шина Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), что способна обеспечить увеличенную скорость обмена данным по сравнению со стандартной технологией.

Анонсированный MCM будет занимать меньше пространства в ноутбуке по сравнению с материнской платой, где находятся процессор и дискретная карта памяти, что на которой также помещены отдельные микросхемы памяти GDDR5.

С новым решением производитель сможет разместить производительные CPU и GPU в корпусе ультрабука толщиной до 11 мм. Первые устройства с новыми MCM появятся в 1 квартале 2018 года, мы ожидаем их появление на мероприятии CES 2018.

Источник: Techpowerup