Инсайдер раскрыл полный список характеристик Snapdragon 670

258
views

Qualcomm уже выпустили чипсет Snapdragon 845, и теперь мы ожидаем анонса чипа для среднего класса, Snapdragon 670. Новый отчёт раскрывает информацию о предстоящей SoC.

Инсайдер раскрыл полный список характеристик Snapdragon 670

По данным инсайдера Роланда Квандта, процессор Snapdragon 670 будет изготовлен с использованием 10-нм техпроцесса и основан на архитектуре big.LITTLE. Однако, вместо привычного построения из четырёх энергоэффективных и четырёх производительных ядер, Snapdragon 670 получит лишь два мощных ядра, в то время как шесть остальных будут менее производительными.

Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver обеспечат максимальную тактовую частоту 1.7 ГГц. Это ничто иное, как переработанные ядра Cortex-А55. Высокопроизводительные ядра Kryo 300 Gold, которые являются кастомной версией Cortex-А75, будут работать на частоте 2.6 ГГц.

Каждое ядро получит кэш 32 KB L1, а каждый кластер будет оснащён кэшем 128 КБ L2. Для всего чипсета также предусмотрен 1 MB кэш-памяти L3. SoC также включает Adreno 615, который работает на частоте 650 МГц и может достигать 700 МГц.

Snapdragon 670 будет поддерживать разрешение экрана WQHD, а модем X2x будет способен производить максимальную скорость приёма данных а 1 Гбит/с. Когда дело доходит до памяти, SD670 предлагает поддержку UFS 2.1 и eMMC 5.1.

Пока у нас нет информации о дате запуска нового чипсета. Однако, вполне вероятно, что компания может представить его на Всемирном мобильном Конгрессе в Барселоне.

Источник: GizmoChina