Инсайдер раскрыл подробности о Snapdragon 670

В прошлом году, вместе с процессором Snapdragon 835 был представлен чип Snapdragon 660, предназначенный для смартфонов среднего класса. Однако, Snapdragon 845 дебютировал в одиночестве, и только теперь мы получили информацию о Snapdragon 670.


По словам ликстера Роланда Квандта, американские чипмейкер уже тестирует 670-й на собственном прототипе смартфона. Сообщается, что процессор будет поддерживать разрешение экрана 2560×1440 пикселей, 64 GB встроенной памяти типа eMMC 5.1, 6 GB оперативной памяти DDR4X, основную 22,6-мегапиксельную и фронтальную камеру на 13 мегапикселей.

Предыдущие утечки показали, что Snapdragon 670 будет построен с использованием 10-нм техпроцесса LLP и произведён Samsung. Предполагалось, что процессор получит два ядра Kryo 360 вместе с шестью маломощными ядрами Kryo, а также графический ускоритель Adreno 600. Массовое производство чипсета Snapdragon 670 по слухам, начнётся в первом квартале 2018 года.

Хотя Snapdragon 660 довольно производительное решение, не так много смартфонов были оснащены этим чипом, так как большинство производителей отдали предпочтение менее мощному, но в то же время более энергоэффективному Snapdragon 625. Будем надеяться, что предстоящий Snapdragon 670 не постигнет та же участь.

Источник: Gizchina