В сеть попали спецификации Kirin 970

Производители чипов для смартфонов постоянно улучшают свои продукты, и даже недавно представленный компания Huawei процессор Kirin 960 не обойдет эта участь. Новый отчёт говорит о том, что Huawei уже приступили к работе Kirin 970.

В сеть попали спецификации Kirin 970
Сообщение из Тайваня говорит о том, что следующее поколение флагманской линейки чипсетов Kirin будет изготовлен компанией TSMC с использованием 10-нм техпроцесса. Утверждается, что SoC будет использовать восьмиядерную архитектуру, также в неё будет интегрирован модем с поддержкой LTE cat. 12 глобальные сети LTE.

Текущий чипсет Kirin 960 состоит из четырёх производительных ядер Cortex-А73 и четырёх маломощных ядер Cortex-А53, а также обладает графическим ускорителем Mali-G71MP8. Однако 960-й был построен по 16-нм техпроцессу, поэтому потенциал GPU не может раскрыться в полной мере. Переход на 10-нм техпроцесс значительно уменьшит нагрев и обеспечит полное извлечение производительности Mali-G71MP8.

Также переход к более эффективному техпроцессу необходим для сохранения конкурентоспособности, поскольку Qualcomm уже анонсировали чипсет Snapdragon 835, который производится по 10-нм техпроцессу. Также MediaTek представили 10-нм Helio X30, который дебютирует в первом квартале следующего года.

Как известно, в скором времени Huawei могут начать поставлять свои чипсеты другим компаниям, поэтому Huawei необходимо сохранять актуальность своей продукции.

Источник: GizmoChina