Утечка фото задней части LeEco Le 2S

По последним слухам из Китая, LeEco собирается представить новый смартфон высокого класса в начале сентября. Он будет называться Le 2s, и мы уже видели несколько фотографий, которые показывают его фронтальную часть. Теперь пришло время увидеть как выглядит спинка смартфона.

le 2s (Copy)

Устройство будет поставляться в цельнометаллическом корпусе и как мы видим по фотографии будет вариант смартфона в черном цвете. Также можно увидеть где будет расположена камера со светодиодной вспышкой и то, что сканер отпечатков пальцев будет на задней стороне аппарата.

Le 2S 2 (Copy)

Второе изображение показывает интересную деталь дизайна — изогнутую по краям полосу, которая закрывает антенну смартфона. Похожее решение мы видели в Meizu Pro 6.

В LeEco Le 2s должен быть запущен в нескольких различных версиях аппаратного обеспечения. Топовая версия якобы будет поставляться с чипсетом Qualcomm Snapdragon 821 и 8 Гб оперативной памяти. Младшая версия будет иметь 5,5-дюймовый дисплей с разрешением 1080p, чипсет Snapdragon 820, 4 Гб оперативной памяти, 32 Гб постоянной памяти, 16 Мп заднюю камеру и 8 Мп фронтальную.

Источник: GSM Arena