Новый рендер раскрывает дизайн передней панели Meizu X

Meizu X продолжает радовать нас утечками со своим участием. Ранее мы видели изображения задней панели предстоящего устройства, на этот раз появился рендер фронтальной части Meizu X.

Новый рендер раскрывает дизайн передней панели Meizu X

Как видно, рендер раскрывает элегантное устройство с премиальным, но простым дизайном. Смартфон получил корпус из металла и стекла, а также обладает продолговатой кнопкой mBack. Рендеры задней части Meizu X показывали, что Meizu поместили дактилоскопический датчик именно туда, поэтому, вполне вероятно, с помощью кнопки mBack можно будет осуществлять навигацию.

Meizu Х будет представлен на следующей неделе, в среду, 30 ноября. Ожидается, что устройство получит недавно анонсированный чипсет MediaTek Helio Х20, который производится с использованием 16-нм техпроцесса и, по заявлениями MediaTek, на 20% мощнее Helio Р10. Как известно, процессор состоит из восьми ядер с максимальной тактовой частотой 2.3 ГГц и графического ускорителя Mali-T880MP2 с частотой 900 МГц.

Помимо этого чипсет поддерживает двойные камеры, и на предыдущих утечках мы видели два объектива камер на задней панели Meizu X однако, их разрешение пока остаётся неизвестным.

Источник: GizmoChina