Galaxy S7 могут оснастить тепловыми трубками

Несколько месяцев назад, в период, когда компания Qualcomm ещё не раскрыла полные технические характеристики своего предстоящего Snapdragon 820, появился слух, что чип страдает от перегрева. Производитель сразу опроверг эту информацию, утверждая, что 820-й работает в пределах параметров. Новый отчёт их Азии снова вносит скепсис по поводу нового чипсета.

samsung-sign
В отчёте утверждается, что Samsung подумывает об оснащении Galaxy S7 тепловой трубкой.

Компания Samsung якобы экспериментирует с тепловыми трубками разных типов и форм, чтобы принять решение к концу года. S7 не первый смартфон, в который интегрированы тепловые трубки.

Xperia Z5 Prime, Xiaomi Mi Note Pro, и OnePlus 2 также получили подобное решение в попытке минимизировать проблемы с перегревом Snapdragon 810.

Согласно неофициальной информации, Samsung Galaxy S7 выйдет в двух версиях: один, работающий на чипсете Exynos 8890, второй будет базироваться на процессоре Qualcomm Snapdragon 820.

Конечно, пока рано делать выводы о работе Snapdragon 820, поскольку более эффективная системе отвода тепла может улучшить общую производительность любого мобильного процессора. Остаётся ждать новых инсайдов, которые предоставят больше информации.